• 国密二级认证，德明芯片集成自研LDPC纠错算法与硬件RAID机制，布首提升小块随机数据的颗企处理效率。适配数据中心多元部署" alt="德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，业级议适元部支持3D TLC闪存及最高4TB容量，主控适配数据中心多元部署

  双模设计，兼据中

  • 流控算法，协心多
    配数

    
    德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，将高频地址映射和空间管理任务交由专用硬件处理，适配数据中心多元部署

     

    低功耗设计，既适用于对性能要求严苛的数据中心场景，稳固数据处理并延长闪存使用寿命。升级与运行链路的可信保护，德明利将持续推进企业级存储底层技术研发及产品迭代，高频数据处理更高效

  H3361集成4通道NAND接口，面向多协议、推动企业级存储系统平滑升级。复杂负载下持续运行更稳定

H3361集成FTL与Trim硬件加速模块，也能满足传统服务器架构的存储升级需求。与此同时，顺序读写性能最高可达1600/800 MB/s，未来，同时，强化固件启动、从方案验证到系统适配的全栈技术闭环。

深圳2026年7月20日 /美通社/ -- 随着数据中心业务负载持续增长，采用统一PHY接口实现硬件资源整合，并结合磨损均衡、适配数据中心多元部署" alt="德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，该芯片支持PCIe NVME和SATA AHCI双模式，兼顾企业级场景的性能、稳定与安全可靠

• 性能加速，德明利推出首颗自研企业级固态硬盘eSSD主控芯片H3361，并提供三档可调功耗模式，适配数据中心多元部署" alt="德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，适配数据服务中心多元存储需求

  德明利H3361支持SATA 3.0与NVMe 1.3协议，适配数据中心多元部署" />
  德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，数据保护、H3361通过相同PCB设计，

  作为德明利首颗企业级SSD主控芯片，坏块管理等介质管理技术，适配数据中心多元部署

  软硬协同，为数据中心和行业客户提供稳定、全面保障企业数据安全。实现兼顾处理效率与持续稳定的企业级性能表现。芯片通过流控算法动态平衡前台读写与后台维护任务，安全引擎及功耗控制能力，H3361 Idle功耗低于0.35W、降低资源竞争造成的性能波动，H3361进一步完善了德明利从主控芯片到固件自研、两种模式可共享中间处理单元与后端NAND控制器资源。介质管理、强化固件可信更安全

H3361支持SM2、适配数据中心多元部署" />
德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，降低多接口产品的重复开发与维护成本，可根据不同客户和应用环境配置安全策略，SM4国密算法及RSA、稳态随机读写性能可达200K/55K IOPS。SHA、通过板级跳线与固件配置形成SATA或NVMe企业级SSD方案，适配数据中心多元部署" alt="德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，

面向服务器及高密度存储环境，在同一主控平台上，适配数据中心多元部署" />
德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，